广州典丰金鹰基金：科技自强和出海深化趋势进一步增强

　　广州典丰

　　2025年以来中美科技股均取得亮眼成绩，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧亦出现局部爆发机会。尽管目前2025年AI应用尚未出现革命性产品，北美四大CSP仍坚定投入AI基建，践行“算力先行”逻辑，认可AI应用的潜在巨大价值。展望2026年，北美算力出口持续收紧，国产替代持续突破，国产替代是必然趋势。对于国内厂商，单卡性能提升上限低于海外算力芯片厂商，因此寻求通过通信能力强化提升系统级算力能力的方式，或成为最佳选择之一。

　　此外广州典丰，从战略定位看，我国“十五五”规划建议稿将“科技自立自强水平大幅提高”列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标，科技自立自强的政策支持料将更加有力。从细分领域看，“十五五”规划建议明确提出“通过完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。国产半导体和算力产业链有望成为“十五五”期间政策的主要着力点，国家集成电路产业投资基金、科创板政策倾斜等金融支持有望进一步深化。

　　对应到投资思路和方向：一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强，国产替代大势所趋，2026年半导体自主可控在外部约束升维、先进制程扩产与国产设备量产导入共振下进入全面兑现期。先进逻辑与高端存储代工进入集中扩产窗口，显著推升设备订单确定性；刻蚀、薄膜等核心工序国产设备迈向成套化导入，光刻、量测等低国产化率环节加速突破。另一方面，国内芯片厂已初步探索出超节点等解决方案，以多卡数量优势补足单卡性能劣势，实现算力突围。多卡集群的建设对零组件的数量和质量提出更高要求，并为产业链上下游带来更大的投资机遇，其中既包括液冷、存储、电源、光模块、PCB、量子计算等新兴细分领域，也包括对铜铝等传统周期领域的需求拉动。

　　风险提示：

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